極薄切断砥石

超硬合金・半導体・セラミック・磁性材料の切断、溝入れ加工に最適!!

• ダイヤモンド砥粒を特殊樹脂結合材（レジンボンド）で固めているので、弾性がありソフトタッチにカットができます。砥石切れ刃の自生作用が円滑に行われ、切れ味を持続します。
• 汎用精密切断機に取り付けご使用ください。
• 超硬合金、セラミック、ガラス、フェライト等磁性材料の切断・溝入れ加工に適します。